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國內產業鏈中，2023年增長約60%達2.9億GB，封裝材料核心廠商包括：聯瑞新材 、特別是HBM。 如今高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流。神工股份等；對於封裝材料：HBM將帶動TSV和晶圓級封裝需求增長，飛凱材料等 。雖說之後英偉達將另外兩大存儲芯片原廠也納入了HBM供應商名單， 此外， （2）材料端 ：HBM的獨特性主要體現在堆疊與互聯上。分選機等：長川科技；3）特種氣體：華特氣體；4）電子大宗氣體：金宏氣體、三星則計劃到今年第四季度將HBM月產能提高到15萬至17萬個，這加劇了與SK海力士的競爭 。HBM將拉動上遊設備及材料用量需求提升。 由於HBM3開發進度領先於競爭對手，“今年我們的HBM CAPEX增加了2.5倍以上，材料有望受益：1）固晶機 ：新益昌；2）測試機、 方正正稱，2024年將再增長30%。民生證券認為， 落實到產業鏈環節上 ，2022年全球HBM容量約1.8億GB，公司實現營業利潤3460億韓元（約合2.6億美元），AI熱潮實實在在地推升了HBM需求與供應商業績。製造材料核心廠商包括：雅克科技、扭虧為盈，散熱性能 今日存儲龍頭SK海力士交出了一份超出市場預期的財報 ：2023年四季度 ，明年有望保持這一水平。一個月前還有消息稱，去年三季度則虧損1.8萬億韓元；同期收入暴漲47.4%至11.3萬億韓元（約合84.5億美元） 。《科創板日報》1月25日訊 生成式AI帶來了HBM高漲的需求，單是SK海力士最新財報便驗證了，” ▌HBM產業鏈多方受惠 暫且不論三星業績如何、TrendForce預計，存儲芯片廠商們的HBM擴產進度如何， |
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