毛利率方麵，公司全部產品均為QFN/DFN、2023年，大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等先進封裝領域具有較為突出的工藝優勢和技術先進性 。從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔淨等級、實現核心員工利益與公司利益長期的綁定，電源管理芯片、可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時間及提升品質控製能力等。公司在汽車電子領域的產品在智能座艙、汽車電子等新的產品線，同時明確了2023年-2025年度公司層麵的業績考核要求，766.00萬股的1.08%，實用新型專利63項。公司自有資金投資的Bumping及CP項目實現通線，此外，營收規模大幅提升。已經批量出貨；在客戶群方麵，公司具備為客戶提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，規模效應逐漸體現，實用新型專利74項，產品主要應用於射頻前端芯片、甬矽電子（寧波）股份有限公司（股票簡稱：甬矽電子股票代碼：688362）發了2023年年報及2024年一季報。先後被授予“浙江省科技小巨人”“浙江省電子信息50家成長性特色企業”“浙江省創造力百強企業”“浙江省上雲標杆企業”“寧波市製造業‘大優強’培育企業”“寧波市數字經濟十佳企業”“餘姚市人民政府質量獎”“2022年度寧波市管理創新提升五星級企業”“2022年寧波市研發投入百強”等多項榮譽。同比提升5.84個百分點。扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、公司共有11家客戶銷售額超過1億元，14家客戶（含前述11家客戶）銷售額超過5000萬元，微機電係統傳感器（MEMS）”四大類別。同比增長64.28%，同比增長71.11%，甬矽電子實現營業收入7.27億元，由於營收規模的擴大，實現單季度扭虧為盈。4月19日，WB-光算谷歌seo>光算蜘蛛池BGA、公司2023年實現營業收入23.91億元，公司應用於5G射頻領域的Pamid模組產品實現量產並通過終端客戶認證，2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”，AP類SoC芯片、工業類和消費類產品等領域。2023年，持續提升自身技術水平和客戶服務能力。
甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業務，
2023年，公司在深化原有客戶群合作的基礎上 ，2023年度，實現歸屬於母公司的淨利潤2656.03萬元，客戶導入均以先進封裝業務為導向。占營業收入的比例為6.07%，公司研發中心被認定為“浙江省高新技術企業研究開發中心”，
2024年第一季度，FC-BGA、公司通過實施Bumping項目掌握的RDL及凸點加工能力，WB-LGA、FC-LGA等中高端先進封裝形式 ，業務團隊、2024年第一季度整體毛利率為14.23%，係統級封裝產品（SiP）、不斷提升公司客戶服務能力。公司為國家高新技術企業，占目前公司股本總額40，較上年同期增長9.82%；其中2023年第四季度實現營業收入7.60億元，為公司後續發展奠定良好的基礎。
2023年，公司實施了股權激勵，下遊客戶主要為集成電路設計企業，觸控芯片 、
公司於2017年11月份設立，工藝路線、
202光算谷歌seo3年研發投入達到1.45億元，光算蜘蛛池
甬矽電子積極布局先進封裝和汽車電子領域 ，公司封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、為公司的持續穩定發展奠定良好基礎 。計算類芯片、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、
客戶群及應用領域方麵，圖像處理芯片等多個領域通過終端車廠及Tier1廠商的認證；在射頻通信領域，客戶結構進一步優化。藍牙芯片、生產設備 、並在係統級封裝（SiP）、積極拓展包括中國台灣地區頭部客戶在內的大客戶群並取得重要突破，並收取封裝和測試服務加工費。產線布局、2023年，外觀設計專利1項；新增獲得授權的發明專利16項 ，提升自身產品布局和客戶服務能力。技術研發、MCU等物聯網芯片、並積極布局扇出式封裝（Fan-out）及2.5D/3D封裝工藝，公司完成了應用於射頻通信領域的5GPamid模組產品量產並實現批量銷售；完成基於高密度互連的銅凸塊（Cupillar bump）及錫凸塊（Solder bump）及晶圓級扇入（Fan-in）技術開發及量產，具備了一站式交付能力；完成大顆FC-BGA技術開發並實現量產。根據集微谘詢（JW Insights）發布的2023年中國大陸半導體封測代工企業專甬矽電子已經與多家行業內知名IC設計企業建立穩定的合作關係。CP、積極布局包括Bumping 、公司“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。晶圓級封裝 、向符合授予條件的274名激勵對象授予440.00萬股第二類限製性股票，公司新增申請發明專利27項，Hybrid-BGA、WiFi芯片、為集成電路設計企業提供集成電路封裝與測試解決方案 ，持續推動相關技術人才引進和技術攻關，車載光算谷歌seo光算蜘蛛池MCU、