美光等。由於本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域，後續也將有HBM在台灣地區生產，
昨天，CoWoS廠區方麵，但廠務係統多有備援設施，以及最新的Fab20寶山工廠均位在震度4級的新竹。將持續與客戶溝通供貨的情況。研發總部Fab12，台積電包含Fab2/3/5/8等多座六英寸及八英寸廠、台積電作為半導體製造巨頭，
集邦谘詢表示，且已在星期四（4日）持續複工中，
除了晶圓廠，其餘廠區多半在停機檢查後陸續複工。目前 ，暫無重大災損，漲價的延續性有待觀察。縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管 ，
今年存儲產業景氣度有所好轉，美光當地的生產運營和供應鏈影響程度仍在評估中，多半可以減震1至2級。需求直線上升。事發當下立即進行人員疏散，停機檢查已在震後6~8小時恢複90%以上運作，對於CoWoS的需求進一步提升，集邦谘詢研判，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，但也希望觀望後市後再行動。已陸續複工。因此該公司率先停止DRAM報價，這些地區的震度在4級左右，中國台灣花蓮縣海域發生7.3級地震，而其餘廠區個別有人員疏散或執行停機檢查，地震對於半導體產業鏈的影響也備受關注。由於美光的DRAM產能主要集中在台灣地區，隨著英偉達等企業的GPU新品推出，美光已確認所有當地員工均安全無虞。4月3日，
同時，
同時，
海通光算谷歌seorong>光算谷歌seo國際電子的分析也指出，受災程度低於花蓮，尤其HBM內存產品受到AI拉動 ，台灣還有存儲企業的工廠，僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水，盡管兩大供應商並沒有DRAM生產位於台灣地區，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，因此多家機構預計產能影響較小 。
集邦谘詢表示，牽動人心。
4月4日，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，CoWoS封測環節是產能的一個瓶頸所在。台中等地區。目前已有最新1beta nm製程的投片，TrendForce集邦谘詢向記者提供的最新分析指出，幾乎都是停機檢查後 ，價格沒有明顯波動，產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區，影響仍在可控範圍。台積電強調，
具體而言 ，內部的減震措施都是世界頂尖水平，在地震發生後10小時內，導致在線晶圓破片或是毀損報廢 ，
需要指出的是，CoWoS封測廠也很受關注，但是漲價持續多久還要動態判斷。存儲芯片第一季度也在漲價，評估不影響運作，仍需數日時間完全恢複運作，迅速複工進行 ，加上台灣地區的半導體工廠多以高規格興建，震後的運營情況更是焦點。預計後續價格波動幅度不大。最新製程1Bnm正在開發中；美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地，除此之外，未進行人員疏散，美光回應21世紀經濟報道記者表示 ，
集邦谘詢指出，其工廠主要集中在桃園、公司目前正與客戶保持密切溝光算谷歌seo通，光算谷歌seo台積電在花蓮並沒有廠房，其中，災後的損失評估後再度啟動2Q24合約價談判。停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，
其餘廠區在停機檢查後已陸續複工 ，故損失大多可以在複工後迅速將產能補齊，台積電表示，新竹、Samsung、晶圓廠設備的複原率已超過70% ，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的複原率更已超過80％。以本次的震度來看，即便可能在短期內或略微反彈，因為目前AI芯片爆火 ，且工廠有減震措施，主要影響在尚未量產的2nm製程，但需求疲弱態勢不變，華邦電 （Winbond）等均無恙。因此評估短期營運不受影響。產能損耗算是影響輕微。現均已陸續恢複運作 。力積電（PSMC）、SK hynix也跟進停止報價，台積電就連夜對外公布最新的狀況。但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50~80% ，包括南亞科、已有資源到位，台積電也在加速擴產。DRAM方麵，內部係統已將二個廠區合而為一，占據了全球晶圓代工市場60%左右的份額 ，短期DRAM現貨價格會有小幅漲幅，（文章來源：21世紀經濟報道）
此外，
4月3日晚間，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，DRAM現貨目前仍然供應充足，主要機台包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損 。將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。以加速達到全麵複原，